发明人：李世凤
专利权人：四川金网通电子科技有限公司
公开日：2018-07-20
公开号：CN108303633A
专利类别：发明公开
下载地址：见页末
摘要：本发明公开了一种基于红外热成像技术检测电子产品热设计合理性的方法,包括：通过一个红外热成像仪,捕获待测产品的红外成像数据,并将数据传输到计算机中,计算机通过设定的检测标准对测量数据进行分析、判定,从而完成对电子产品热设计的合理性的检测。本发明采用红外热成像仪为主体进行检测,只需选择手持红外热成像仪对正常运行或老化后的产品进行检测；操作灵活、覆盖全面、通用性强,相对于现有技术可以降低操作难度、节省测试时间,杜绝测试遗漏风险。作为电子产品在研发和样品定型阶段,硬件可靠性必测项目；在电子产品批量生产前,有效测量发现热设计的缺陷,及时进行整改、弥补,可有效降低电子产品批量生产后的失效率和质量成本。
内容未完全展示，请下载附件查看