(54)发明名称
均热板
(57)摘要
一种均热板，适于热连接一电子元件，包括一第一部件以及一第二部件。第一部件具有一第一热传导系数，其中，第一部件连接电子元件。第二部件具有一第二热传导系数，其中，第二部件结合第一部件，且第一部件位于第二部件与电子元件之间，第一热传导系数大于第二热传导系数。本发明实施例的均热板，具有薄型化、轻量化、高强度、高散热效率等优点。
文件名称：均热板__[专利]发明专利CN202210585547.7台达电子工业股份有限公司2022-07-15
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