德国Argburg公司将在欧洲PM2017会议上展示更多智能手机金属注射成形件

作者: cnpim CNPIM 2017年08月22日

德国Argburg公司日前宣布将在欧洲PM2017会议上展示更多其用于智能手机的金属注射成形解决方案。公司将在会议议程 PIM II-先进工艺” 34会期中由Marko Maetzig发表演讲,讲述Arburg公司的粉末注射成形工艺进展。

Maetzig将讲述针对智能手机应用的低成本金属注射成形较大型薄壁零件,演讲稿由同样来自Arburg粉末注射成形团队的HartmutWalcher,以及来自巴斯夫公司的MartinBlömacher SvenFleischmann共同完成。

随着与巴斯夫进行的合作开发,2016Arburg首次推出注射成形手机壳。Catamold 17-4 PH Plus喂料制成了厚度约为1毫米,长度136毫米的生坯,为了保持整个零件一致的生坯密度,Arburg模具采用液态温度控制的热流道进行动态温度控制,产生高质量的表面光洁度然后抛光到高光泽度。

Maetzig称:“这扩展了金属注射成形的应用范围,此前注射成形更多是用来生产小型的复杂零部件,而这一方面Arburg已在各个工业部门享有盛名。”

欧洲PM2017会议将于101-4日在意大利米兰举办,是粉末冶金行业*重要的年度盛事之一。 EPMA主办,会议将展示全球PM供应链的*新发展。

 


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