内容摘要：粉末射出成形(Powder Injection Molding, PIM)系结合粉末冶金及射出成型的技术，可一次制作出形状复杂、尺寸精度高的价廉物美产品且机械性质优异，故可取代部分精密铸造、压铸、机械加工，目前已应用于3C、工具、汽车、医疗等产业，近年成长率高达约20%。本研讨会将邀请国内外专家学者针对粉末射出成型技术，包括射出机新功能、模具、陶瓷材料射出、脱脂行为及缺陷、新型射料及*新之金属与陶瓷之异材质结合射出技术与应用以及未来产业发展进行深入浅出的说明，提供国内相关研究及产业界人士之*新信息。
主办单位：台北科技大学奈米光电磁材料技术研发中心
台湾粉末冶金协会
日 期：2010年3月2日（星期二）
地 点：国立台北科技大学材资系五楼演讲厅
会议议程：
| 时间 | 内容 | 讲员 |
| 8:30-9:00 | 报到 | |
| 9:00-9:10 | 欢迎辞 | 王锡福院长 |
| 9:10-10:10 | 张世丰副总经理(荣刚材料) 特殊金属材料之热处理 | 张世丰 |
| 10:10-10:30 | 休息 | |
| 10:30-12:00 | Mr. Hartmut Walcher(ARBURG PIM实验室) 1. Economical advantages by the choice of optimised moulds and moulding equipment for MIM 2. Opportunities and possibilities through PIM | Mr. Hartmut Walcher |
| 12:00-13:10 | 休息 | |
| 13:10-14:10 | 曹纪元教授(成功大学) PIM粉末及其应用市场 | 曹纪元教授 |
| 14:10-15:10 | 王正全博士(工研院材化所) 「PIM产品的装饰镀技术」 | 王正全博士 |
| 15:10-15:30 | 休息 | |
| 15:30-16:30 | 德国Polymer Chemie公司 Mr. Jochen Eichstadt (瑞顺贸易有限公司) 水脱腊金属粉末射出材料 | Mr. Jochen Eichstadt |
| 16:30-17:00 | Q&A | 王锡福院长 |
欢迎您参加国立台北科技大学举办之
『2010粉末射出成形技术与应用研讨会』
报名费用：免费
报名方法：全部采传真或email报名
名 额：200名，以报名顺序为优先，额满为止。
报名方式：Tel : 02-2771-2171#2781 Fax : 02-8773-2608
email: count168@ms43.hinet.net
截止日期：99年2月29日。
联络人： 江传宗
电话：09393-77752
电话：09393-77752
传真：02-8773-2608
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ATTN：江传宗
FAX：02-8773-2608
2010粉末射出成形技术与应用研讨会报名表
举办日期：2010年3月2日
| 单位名称 | | | | |
| 单位地址 | | 传真电话 | | |
| 联络地址 | | e-mail | | |
| 参 加 者 | 部 门 | 职 称 | 联 络 电 话 | |
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| 您是从何单位得知此研讨会？请打勾 □北科大材料系 □粉末冶金协会 □陶业学会 □材料学会 □其它 | ||||