一种形成用于主动组件的电磁屏蔽与热管理的金属层的方法,所述方法包含以下步骤(i)提供至少一个主动组件(10),所述主动组件具有前侧(11)、后侧(14)和侧壁(20),所述前侧(11)包含通过模制化合物的层(13)封入的至少一个芯片(12)；(ii)在所述后侧上形成保护层(15)；(iii)在所述前侧(11)上并且任选地在所述侧壁(20)上形成增粘层(16)；(iv)在所述增粘层上形成至少一个金属层(17)或通过湿式化学金属电镀工艺在所述增粘层上形成至少一个金属层(17)。