使用三维相变热传递的LED灯冷却机构

作者: 项晓东 CNPIM 2015年12月23日

发明人:项晓东
专利权人:项晓东
公开日:2015-12-23
公开号:CN105190170A
专利类别:发明公开
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摘要:采用新型的使用相变材料的三维超导热热管理设计和延迟冷却来降低LED和其它装置内部的温度。该冷却机构使用具有中空鳍的鳍结构来将热量消散至环境。鳍内部的中空空间连接至一内部腔室,该内部腔室供应有液相-气相相变材料(L-V PCM),用于将来自LED芯片的热量传递至中空鳍的表面。LED芯片安装在位于该腔室的底部处的蒸发器上。提供了液体存储器,且蒸发表面是亲水性的,通过另一芯结构来将L-V PCM液体输送至蒸发表面。各鳍彼此平行并且平行于或垂直于蒸发表面。该结构具有出众的性能且制造成本低。

一种发光二极管(LED)灯,其特征在于,所述LED灯包括:限定腔室的外壳结构,其中,所述外壳结构包括实质上彼此平行布置的多个中空鳍,每个鳍包围一中空空间,所述中空空间连接至所述腔室,所述中空空间和所述腔室形成密封空间,其中所述外壳结构的平坦部分形成蒸发器,多个LED芯片,所述多个LED芯片安装在所述蒸发器上并与所述蒸发器热接触;以及液相#气相相变材料(L#V#PCM),所述液相#气相相变材料(L#V#PCM)布置在所述腔室内。
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