具有热点热管理部件的3DIC封装

作者: 洪文兴,黄思博,李祥帆,陈锦棠,吴集锡, CNPIM 2015年06月10日

发明人：洪文兴,黄思博,李祥帆,陈锦棠,吴集锡,

专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

公开日：2015-06-10

公开号：CN104701287A

专利类别：发明公开

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摘要：本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材料设置在衬底上方并且接触导电层的暴露部分。封装件还包括凸轮环,凸轮环位于高导热系数材料上方并且接触高导热系数材料。本发明涉及具有热点热管理部件的3DIC封装。

一种封装件,包括：衬底,包括导电层,其中,所述导电层包括暴露部分；管芯堆叠件,位于所述衬底上方并且电连接至所述导电层；高导热系数材料,位于所述衬底上方并且接触所述导电层的所述暴露部分；以及凸轮环,位于所述高导热系数材料上方并且接触所述高导热系数材料。

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