发明人：L·G·舒亚-伊恩,R·张
专利权人：高通股份有限公司
公开日：2015-04-01
公开号：CN104488076A
专利类别：发明公开
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摘要：一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯的漏泄电流的漏泄传感器。该半导体封装还包括耦合至漏泄传感器的热管理单元。热管理单元被配置成基于第一管芯的漏泄电流来控制第一管芯的温度。
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