发明人：R·R·斯瓦米纳坦,D·T·特兰,B·S
专利权人：英特尔公司
公开日：2015-01-21
公开号：CN104299951A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明通常涉及一种芯片封装组件,所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装,其包括第一侧和第二侧,所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。
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