发明人：郭学平
专利权人：中国科学院微电子研究所
公开日：2014-05-28
公开号：CN103824824A
专利类别：发明公开
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摘要：本发明涉及电子封装技术领域,特别涉及一种集成散热结构及其制造方法,包括：载板、芯片、金属层及封装基板；载板上设置有通孔；载板的一侧设置有凹槽,所述凹槽的一端与通孔连通,另一端与载板的外边缘连通；金属层设置在凹槽的表面；载板连接在芯片的上端；芯片封装在封装基板的上端。本发明提供的集成散热结构及其制造方法,能够极大程度的提高芯片的散热性能,提高芯片的热管理性能和芯片的使用寿命。另外本发明提供的集成散热结构的制造方法将应用于散热的微流道结构直接集成在封装工艺中,解决了其传统散热结构在与器件集成过程中工艺复杂、不易操作的缺点,降低了生产成本、提高了生产效率。
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