热电冷却封装件及其热管理方法

作者: 金载春,金志澈,裴镇权,赵殷奭 CNPIM 2013年06月05日

发明人：金载春,金志澈,裴镇权,赵殷奭

专利权人：三星电子株式会社

公开日：2013-06-05

公开号：CN103137577A

专利类别：发明公开

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摘要：本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括：测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度；将热电冷却封装件的温度与目标温度进行比较；在热电冷却封装件的温度高于目标温度时对热电冷却器进行操作；以及在热电冷却封装件的温度变得低于目标温度时停止对热电冷却器的操作。

一种用于管理器件温度的方法,所述方法包括步骤：确定电路或包括电路的封装件的温度；以及根据所确定的温度来选择性地操作热电半导体,以调节所述电路或所述封装件的温度。

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