一种半导体装置,包含：一基板,具有相反的第一侧边和第二侧边；一第一放热元件,形成于该基板的该第一侧边上；一第二放热元件,形成于该基板的第一侧边上,与该第一放热元件共平面,但不接触该第一放热元件；一散热器,利用一热界面材料结合至该基板的该第二侧边,该散热器包含：一第一蒸汽室,内嵌于该散热器中且大体上相对于该第一放热元件；以及一第二蒸汽室,内嵌于该散热器中且大体上相对于该第二放热元件。