使用芯片互连层的振动MEMS谐振器的热传感器

作者: M·A·阿卜杜勒莫努姆,T·M·拉哈勒- CNPIM 2011年08月31日

发明人：M·A·阿卜杜勒莫努姆,T·M·拉哈勒-

专利权人：英特尔公司

公开日：2011-08-31

公开号：CN102167279A

专利类别：发明公开

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摘要：本发明公开了用于微机电系统(MEMS)谐振器以监测集成电路中的温度的方法和装置。在互连层中制造所述谐振器提供了一种实现容忍制造过程变化的热检测手段的方式。根据需要,传感器读取和控制电路可以位于硅片上,例如正反馈放大器与所述谐振器结合以形成振荡器以及对振荡器频率进行计数的计数器。

一种集成电路,包括：互连层；以及设置在所述互连层内的微机电系统(MEMS)谐振器结构,所述谐振器结构用于提供与由所述谐振器结构检测的温度相对应的输出信号。

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