1.一种薄型电子装置的热管理系统,用以管理一薄型电子装置的一微处理器元件产生的一热能,其特征在于包含有：一机壳,具有一内表面；一扁型微热导管,具有一吸热端以及一冷凝端,该吸热端热接触于该微处理器元件；以及一片状真空隔热元件,设置于该内表面与该扁型微热导管的该吸热端之间并热接触于该扁型微热导管的该吸热端,该片状真空隔热元件包含有环型的一焊接材料墙、一第一片状材料与相对该第一片状材料的一第二片状材料,该第一片状材料与该第二片状材料藉由环型的该焊接材料墙气密地相互焊接而形成一密闭空间,该密闭空间为低于一大气压的真空状态。