发明人：魏俊俊,连红奎,李成明,张晓屿,刘金龙,
专利权人：北京科技大学;常州微焓热控科技有限公司
公开日：2020-02-21
公开号：CN210103780U
专利类别：实用新型
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摘要：一种金刚石微柱增强高导热石墨材料结构，属于热管理材料制备领域。该导热材料以高导热石墨为基底，金刚石微柱作为结构及导热的增强件延纵向方向嵌入高导热石墨中，最后采用金属壳体进行热压焊接封装。该种导热材料既保留了定向石墨面向传热能力，又极大改善了纵向方向的传热能力，从而使得封装后的导热材料具备三维方向的传热效果。采用金属壳体封装后将进一步提升材料的强度，拓展其应用范围。嵌入过程中采用低温处理工艺，利用材料自身收缩特性，提高了金刚石微柱嵌入质量，从而保证接触面具有良好的传热界面。本实用新型通过三维方向上具有超高导热的金刚石微柱嵌入，建立起二维石墨纵向的导热通道，复合结构材料具备全向高导热性能，以及高的力学性能。
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