1.一种电子设备热管理微结构,其特征在于：包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传输的微型流道Ⅰ,微型流道Ⅰ连通上层PCB蒸发室与冷却室；下层PCB布设蒸发室、冷却室、用于液态冷却工质传输的微型流道II以及为液态冷却工质提供驱动力的微型泵,微型流道II连通下层PCB蒸发室与冷却室,微型流道II的入口和出口分别与微型泵连接；上层PCB蒸发室与下层PCB蒸发室之间通过纳米多孔蒸发薄膜隔开,上层PCB冷却室与下层PCB冷却室之间通过半透薄膜隔开；发热器件设置在靠近下层PCB蒸发室的位置处,散热片设置在靠近上层PCB冷却室的位置处；上层PCB冷却室和下层PCB蒸发室均布设有贯通PCB的金属柱体阵列。