小米12真机亮相正面展示:VC均热板覆盖面积巨大,压制骁龙 8 Gen 1

作者: cnpim CNPIM 2021年12月23日

IT之家12 月 22 日消息,小米 12 / Pro 系列将于 12 月 28 日正式发布,搭载骁龙 8 Gen 1 旗舰处理器。从目前的一些测试来看,骁龙 8 Gen 1 的功耗表现还有待提升。


今日下午,负责小米 12 系列的产品经理 @Cici_老魏 展示了小米 12 的散热情况,表示该图为“真实比例的 VC均热板覆盖面积”。


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从下图可以看到,小米 12 的 VC均热板覆盖面积巨大,几乎占据了手机的中上部分。

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此外,该图片也是小米 12 真机的首次亮相,正面居中挖孔,69.9mm 宽度,还是比较细长的。该机采用了微曲面屏,上下边框的宽度也可以看到。


小米官方表示,小米 12 将有“三大技术突破”:

小米最小最高密度 5G 主板:全新结构,神仙堆叠

小米最薄超大 VC 液冷:2600mm?,小尺寸几乎不可能的散热面积

小米最高密度快充电池:新一代钴酸锂,高密低温


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IT之家了解到,小米 12 手机将搭载高通骁龙 8 Gen 1 芯片,配备 1080P AMOLED 屏幕,正面前摄采用中置开孔的方式。


小米表示,放弃 2K 屏的原因是耗电问题。这块屏幕尽管分辨率相对较低,但预计会支持 120Hz 刷新率。官方表示,屏幕支持 10bit 色深,获得了 DisplayMate A+ 等级,支持 16000 级亮度调节。


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