小米自研环形冷泵散热技术发布!比VC均热板的散热强了两倍

作者: cnpim CNPIM 2021年12月10日

5G手机时代,手机的功耗问题受到了严重的挑战,尤其是旗舰手机的散热问题,远比想象的要严重。以今年的骁龙888芯片为例,不知道是因为采用了ARM超大核CPU,还是使用的三星4nm制程工艺,纵然很多旗舰机搭载了超大面积的均热板散热,仍然压不住火力全开的骁龙888芯片。

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为了降低手机的发热,很多手机厂商不得不调整温控策略,而散热问题是解决了,但性能却却大打折扣了。也就是说,最新的均热板散热技术已经无法满足旗舰机的散热需求了,那么往后有没有什么更强的散热技术呢?今天,小米公布自研的环形冷泵散热技术,实现了两倍于VC均热板的散热能力。

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根据官方的介绍,小米自研的环形冷泵散热技术可以做到汽液分离,让冷液和热汽拥有各自独立的流通管道,同时引入「特斯拉阀」防止气体回流,形成单向通路,让热量定向的传导,最终实现同等的面积下,比VC均热板的散热性能强了两倍。不仅如此,小米环形冷泵的形态很自由,可以任意设计在内部进行堆叠。

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为了直观展示该技术的散热性能,小米在一部小米MIX 4手机上进行了魔改,将原本的散热器替换成了环形冷泵,然后进行了30分钟原神游戏的测试,而结果显示,魔改的小米MIX 4可以在60帧+高画质下满帧运行,而机身温度最高仅47.7℃,比普通散热的骁龙888手机低了5℃。

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最后:手机的内部空间寸土寸金,在同样的散热器面积下,小米环形冷泵能降温高达5℃,这无疑是非常的强,以后火龙8系芯片将会被彻底的压住了,那么该技术何时量产呢?据悉,小米环形冷泵技术将于2020年下半年量产,推算下应该是小米MIX 5首发了。


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